IC/LCD 廠中電腦整合製造(CIM)系統概觀與開發流程

一、前言

近年來由於產業整體電子化潮流，使結合電子式製造之系統科技的突破與發展更線為重要。在當今產品生產的多樣化需求下，使用電腦整合製造(CIM)系統之生產技術，不但具有電子控制之基礎，可因應產品規格的彈性，提供系統運作之調變性，因而成為最適應產業製造電子化之系統架構。

二、系統概觀

電腦整合製造（ Computer integrated manufacturing） 簡稱CIM， 就是將生產所須的控制整合於電腦的系統中，電腦提供了設計、測試、製造、裝配、檢驗、物料控制、人事管理…等功能。各部門將製造過程中所需的data 投入此系統中，利用電腦系統可立刻得知線上製程資訊。

電腦整合製造(CIM)必須能被快速地規劃及彈性地修改，使其製造系統具備全自動作業分析，而使用模組方式建構此自動化流程架構，可減少操作上發生錯誤的機率。

三、電腦整合製造架構

電腦整合製造（Computer Integrated Manufacturing, CIM）不是一個產品，它是一個觀念，其主要目的在於將公司內部各個獨立的局部自動化系統加以整合，以發揮整體的效益，避免形成所謂的自動化孤島。電腦整合製造的觀念從被提出來到現在已有數十年的時間，且已成為自動化製造系統中極重要的部份，目前國內已有許多製造業採用此觀念逐步落實生產之自動化，雖然大部份之成功案例多屬於較大型企業，然而隨著國內勞工成本逐漸上揚，勞力普遍不足，再加上現代化產品生命週期日益縮短，相對在產品品質、價格、交貨期等方面之要求亦日趨嚴格，製造業之自動化、乃至CIM 化已是一個必然的趨勢， CIM 的架構，包含了19 項工廠製造中的小項目，組合成4 個大項目: 車間管理監控系統(Shop Floor Control：SFC)、生產管制(Production Control)、品質改善(Quality Improvement)、作業自動化(Operation Automation)…等結合而成。

半導體生產計劃與電腦整合製造主要的目的是為了能使良率提高，減少人為疏失，降低製造成本，增加機台使用率，進而提生產能，增加獲利率。其中所包含的範圍很廣泛，

生產管理在生產過程中扮演著極為重要之角色。在對於任何大型生產組織而言，全面性的生產規劃與排程作業是既繁雜又龐大的工作，所以藉由電腦的快速運算來輔助生產管理作業的進行是必要的，「半導體生產管理」項目中主要針對生產管理作層次中之短程規劃進一步的描述，其主要是包括派工法則及投料控制，一般而言，生產管理的作業可分為三個基本層次，即為生產計劃三階段的內容與關係：策略規劃（Strategic Planning）、管理控制（Management Control 或 Corporate-Level Planning）、

現場作業控制（Operation Control or Shop Floor Scheduling）。

四、電腦整合製造開發流程

軟體作業流程分為前置作業、測試作業以及報表產出作業，依照前置作業與報表產出作業的特性導入電腦整合製造系統，使得作業流程資訊化，並且以調查方法比較分析電腦整合製造系統導入前後的效益。研究結果發現：電腦整合製造系統導入後，增加了測試程式存置的安全性以及測試結果報表電子檔名的正確率，並且有效管理測試程式。

五、對電腦整合製造（Computer Integrated Manufacturing, CIM）的認知了解與掌握

以半導體的生產計劃與電腦整合為方向，知道在半導體的製程之中，可大致分為兩段製程如下:

1. 前段製程可在分為晶圓處理製程及晶圓針測製程，其中晶圓處理製程在FAB廠內通常可分為四大區：黃光、蝕刻、擴散及真空等過程，而晶圓針測之目的在於針對晶片做電性功能上的測試，使IC 在進入構裝前先過濾出電性功能不良晶片。

2. 後段製造過程可分為晶片構裝及測試製程。

在大致了解半導體製程之後，得知自動化生產與電腦整合製造的知識，讓我們對於半導體的電腦整合製造有更深刻的了解。

由於半導體製程與電腦整合製造(CIM)是一門從未接觸過的學問，要了解它並不是那麼容易，但是恰好在這個專題演講中，我們在陳信宏 先生的演講解說之中，對於半導體的製程與自動化有了初步的了解。在學習的過程之中有著非常多的問題，都需要一一的找尋更為深入的解說，讓我能夠了解，但是由於電腦整合製造(CIM)實在是一門非常精深的學問，加上我們本身在學校學習的資訊管理相關的學科，實在跟半導體有很少的關聯，也因此想要真正的深入了解半導體的製程、設備、實在不是容易的事，也許在設備上我們可以有所了解，但要了解設備就先要了解製程，而製程實在不易了解，所以我們能夠吸收的還是有限，但在專題演講的過程之中，我們得到了不少寶貴的知識，這是我們感到很值得慶幸的地方。

探討半導體生產計劃與電腦整合製造的架構之關連性，包含了半導體廠的生產計劃、生產排程、派工法則、在製品追蹤預測、電腦整合與自動化製造等等。將上述之各項議題予以關聯性連結與整合，我們便能夠對於半導體業的生產過程乃至整個晶圓廠的自動化製造作業，有一初步的了解，如此一來，使得資訊管理業背景的人員能夠跨足到半導體業的困難與門檻能夠降低難度。